在工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，結(jié)構(gòu)光、ToF和多目立體視覺這三種3D視覺技術(shù)各有優(yōu)勢(shì)，結(jié)構(gòu)光技術(shù)雖然測(cè)量距離較短、抗強(qiáng)光性能較差，但近距離測(cè)量精度較高；ToF技術(shù)測(cè)量距離較遠(yuǎn)、可以在強(qiáng)光環(huán)境使用，但測(cè)量精度較結(jié)構(gòu)光技術(shù)會(huì)低一些；多目立體視覺測(cè)量距離適中、可在強(qiáng)光環(huán)境使用、測(cè)量分辨率較高，但對(duì)運(yùn)算處理單元要求較高，結(jié)構(gòu)和成本也很高。未來究竟哪種技術(shù)最終將占據(jù)主導(dǎo)地位，還要看具體的應(yīng)用領(lǐng)域和應(yīng)用要求，最可能的一種情況是其中兩種技術(shù)的組合應(yīng)用。
由于室外太陽光中的紅外光分量、被測(cè)物體顏色、表面粗糙度和反射率等因素均會(huì)對(duì)ToF測(cè)距產(chǎn)生一些影響，海伯森從產(chǎn)品設(shè)計(jì)初期就從光學(xué)鏡頭、結(jié)構(gòu)和算法等方面做了相應(yīng)的優(yōu)化，大大降低了以上因素對(duì)ToF測(cè)距產(chǎn)生的影響。
海伯森采用分辨率更高的ToF CMOS芯片，并對(duì)紅外成像鏡頭、紅外照明系統(tǒng)和補(bǔ)償算法進(jìn)行優(yōu)化，最大限度在兼顧視場(chǎng)角、分辨率和精度的前提下擴(kuò)大激光雷達(dá)的探測(cè)距離。
與傳統(tǒng)的機(jī)械掃描和微型MEMS微鏡掃描激光雷達(dá)技術(shù)相比，海伯森的固態(tài)激光雷達(dá)產(chǎn)品內(nèi)部沒有任何機(jī)械運(yùn)動(dòng)部件，配合其高強(qiáng)度的航空鋁外殼，可以滿足高振動(dòng)、高沖擊等各種嚴(yán)苛使用環(huán)境，大大提高了激光雷達(dá)的可靠性。
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